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特斯拉或联手三星研发5nm FSD芯片

原作者: 思坦 |原发: 科创板日报

放大 缩小

据韩媒Asia-E援引消息人士表示,特斯拉将与三星合作研发最新一代5nm FSD芯片,后者将被用于特斯拉下一代自动驾驶计算平台HW4.0。


另据行业垂直媒体Electrek透露,该芯片量产计划在2021年底,这意味着HW4.0很可能要到2022年才会出现在特斯拉汽车上。


据了解,目前特斯拉各车型主要采用HW3.0方案,搭载由其自研的FSD芯片方案,实现冗余设计,共2*72TOPS/72W,实际应用性能相比2.5版本提升21倍,功耗仅高25%,成本仅为2.5版本的80%。此外,HW3.0搭载的FSD芯片采用14nm制程,而负责制造的正是三星。


报道称,此次两家公司扩大合作的领域是使用5nm芯片的信息娱乐(IVI)产品系列,如处理器、神经网络处理单元、安全集成电路、存储器和显示驱动芯片等,主要功能是通过处理来自车内传感器、照明和通信的信息输入,并将其提供给屏幕,使汽车实现全自动驾驶。


选择三星作为新一代FSD芯片的合作者,并且将制程提升至5nm,这一消息对投资者来说或许有些出乎意料。因为就在去年8月,曾有信源传出特斯拉将与台积电合作研发下一代FSD芯片,并于2021年第四季度量产HW 4.0,预计性能将是上一代HW3.0的三倍。


当时报道称,之所以将制造商从三星换成台积电,主要原因就是台积电的7nm工艺更为先进,其主要优点是能够在更低的电源电压下工作,这将导致更低的功耗,随着自动驾驶的越发深入,芯片功耗对效率的影响也会变得越发显著,7nm低功耗的优势也会更加凸显。


Asia-E指出,三星电子也有足够的实力跳过7nm级,立即开始研发5nm级。三星电子于去年年底将ADAS领域的人力转移到汽车IVI领域,如果能够成功大规模生产以特斯拉为导向的产品,公司将能够赢得其他汽车制造商的关注。


特斯拉引领自动驾驶芯片一超多强格局 国内公司榜上有名


作为当前全球电动车领头羊,在智能化风口下,特斯拉在智能驾驶的布局和技术发展,一直以来都吸引着行业关注者的目光。在这其中,自动驾驶AI芯片作为“皇冠上的明珠”,自然受到了最多的瞩目。


东吴证券分析师黄细里2020年6月23日报告指出,当前自动驾驶域控制器AI芯片呈现三强多极竞争格局,其中特斯拉FSD芯片自研自用,引领产业发展,属于独立一级,其主要优势在于由于其自研自用,根据需求研发专用芯片,减少不必要的软硬件模块。


主要劣势则在于:生态较为封闭,仅内部开发和使用,无法建立完善的生态体系。若使用量有限,芯片研发需要投入大量资金,软硬件开发的成本难以通过大规模使用均摊成本。


东吴证券分析师曾朵红2020年11月26日报告指出,自动驾驶的核心壁垒在于芯片、算法和数据,特斯拉在软硬件方面全面领先,且实现了芯片及解决方案的自主研发,自动驾驶技术至少领先5年。


商业化方面,据2020年第一季度特斯拉IR表示,FSD选装率约为25-30%,且大部分集中在美国,特斯拉计划在年底之前提供FSD套件作为订阅选项,进一步提升存量车辆的选装率。FSD相当于售卖软件,规模效应明显,特斯拉盈利能力向科技公司靠近。


但其也指出,与传统车相比,特斯拉在制造、规模上落后,而这也是下一步特斯拉成长要解决的,包括加速产能与新车型投放,打开更大的市场。


需要指出的是,在自动驾驶芯片领域,虽然特斯拉暂时位于领先地位,但其当前面对的竞争对手并不少,且实力不容小觑,其中不乏国内AI芯片领域龙头。


据东吴证券黄细里6月23日报告整理,特斯拉以外,全球GPU领域AI龙头英伟达和背靠英特尔的汽车AI芯片龙头Mobileye属于第一阵列;华为技术强劲自建生态体系属于1.5阵列,有望快速突围进入第一阵列;国内智能驾驶AI芯片新锐地平线、云边端全领域覆盖AI新兴寒武纪等处于第二阵列。


其中,华为主要针对 L2+及以上市场,模式与NVIDIA类似,现阶段对外提供平台类产品,而非解决方案,是国产品牌的优选。地平线模式与Mobileye类似,对外主要提供解决方案类产品,未捆绑销售,去年12月实现车规级AI芯片出货量6个月内超过10万颗。寒武纪则或从车路协同、云服务(数据中心)等领域实现快速切入。


(转自:财联社)


(编辑:王星


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