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深科技牵手领益智造 加速半导体业务布局

原作者: 曹晨 |原发: 证券时报

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2月24日晚间,深科技(000021)公告称,公司拟与桂林高新集团、领益智造(002600)共同投资设立博晟科技。博晟科技的注册资本为9亿元,公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元。


实际上,本次资本运作可谓视为深科技深化主业转型、聚焦半导体业务的另一动作。深科技表示,半导体业务更是公司战略布局重点发展方向。与此同时,本次资产整合完成后,桂林深科技有限公司将不再纳入公司合并报表范围。


合作设立参股公司


具体来看,本次资产整合分为两步走。首先,深科技和桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。


从合作方看,两家合作公司颇具实力。桂林高新集团成立于2003年7月28日,注册资本2亿元,主营业务包括一级土地开发;基础设施及配套设施建设;高新技术产业开发等。股权结构方面,桂林经开投资控股有限公司持有前者100%,上层股东为桂林市国资委。


另一合作方为中小板上市公司领益智造,主营业务为精密制造类业务,其控股股东是领胜投资(深圳)有限公司,实际控制人为曾芳勤。


据披露,新设公司博晟科技的注册资本为9亿元,其中公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元,并各持有其34%、36%和30%的股权。公司将以自有资金进行出资。


第二步,博晟科技新设完成后,将收购深科技全资子公司深科技桂林(深科技桂林现为公司通讯与消费电子业务主要平台)。本次资产整合完成后,深科技桂林将成为博晟科技的全资子公司,即深科技桂林将不再纳入公司合并报表范围,而博晟科技为公司持股34%的参股企业。


桂林深科技有限公司成立于2018年10月。财务数据方面,截至2020年6月30日,深科技桂林资产总额10亿元,净资产1.6亿元。2019年和2020年上半年,桂林深科技实现营业收入分别为7605万元、2.35亿元;净利润分别为-2454万元、-883.43万元。


实际上,深科技桂林作为上市公司通讯与消费电子主要业务平台,由于其单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大,也正是在这样的背景下,公司筹划整合上述业务。


对此,深科技表示,公司凭借多年深耕细分市场经验,已形成聚焦发展半导体封测、智能制造的业务发展模式,半导体业务更是公司战略布局重点发展方向。


与此同时,交易完成后,博晟科技及其下属企业将努力打造为拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业。一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,另一方面可进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的整体盈利能力。


聚焦存储半导体业务


深科技1994年在深交所主板上市,其是中国电子旗下上市公司,目前公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产,公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。


在半导体领域,公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进国家级存储项目,并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。


实际上,深科技曾明确主营业务转型升级战略。在2019年年报中,公司表示,公司将继续围绕发展战略和方向,在保持现有电子产品制造服务竞争优势基础上,重点布局集成电路半导体封测战略新兴产业,进一步加快产业链横向纵向的整合,向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级,增强深科技战略核心竞争力,实现主营业务转型升级。


值得注意的是,近期,深科技聚焦半导体主业的步伐也在加快。2020年10月16日,深科技发布定增计划拟向不超过35名特定投资者,非公开发行股票募资不超过17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。该定增募投计划于今年1月获得证监会发审委通过。


彼时,深科技表示,随着本次募投项目的实施,有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒,加速存储器国产化替代进程。同时,公司将进一步提升产能,扩大市场份额,全面提升公司核心竞争力,


经营业绩方方面,2月9日晚间,深科技发布了2020年业绩快报,去年公司实现营业收入149.42亿元,同比增长12.99%;净利润8.42亿元,同比增长138.9%;基本每股收益0.57元。报告期内,深科技在保持现有高端制造核心业务基础上,聚焦发展存储半导体业务,经营业务取得长足发展。


(编辑:于思洋


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